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元器件小型化及贴装高密度化推动AOI的创新与协作
工业4.0简述 大数据是工业4.0的基础，因此先进的检测系统必须从简单的 “合格/不合格”判定工具发展为高度直观、动态的决策系统，尤其突出的是对可靠、可追溯数据的需求。人工智 ...查看更多
安徽铜陵：5G通讯用铜箔走在国内前列
6月9日，已经恢复满产的安徽省铜陵市铜冠铜箔有限公司生产车间内机器轰鸣，工人们正在实时监测产品的各项指标，一卷卷薄如蝉翼的铜箔正在下线，即将发往国内顶尖的高速印制电路板厂家，应用于5G通讯领域。据介绍 ...查看更多
【PCB材料】罗杰斯：分销商及制造商发展趋势
I-Connect007编辑团队采访了罗杰斯公司的Roger Tushingham，他介绍了公司当前的优先事项、近期发生的种种变化，他还从全球供应商的角度出发，阐释了自己对分销及制造发展趋势的看法。& ...查看更多
5G产业链之PCB浅析
2020年的开局太可怕，疫情所到之处，鸡飞狗跳、人仰马翻、损失惨重。 满目疮痍之下，5G产业却逆势发展，欣欣向荣。在此背景下，PCB产业新一轮需求被点燃。 基站用PCB市场规模超5 ...查看更多
看看奥迪A8的毫米波雷达PCB设计
许多高性能的汽车辅助系统都要依靠雷达收集车辆周围的信息。它们的用处在于能够根据反射波原理精确地计算出本车与前车的距离和相对速度。博世（Bosch）第四代远距离雷达传感器（远程雷达，LRR4）是在第三代 ...查看更多
中京电子发布定增预案，拟募资12亿建设电路板项目
6 月 10 日，中京电子发布 2020 年度非公开发行 A 股股票预案。公告称，公司拟非公开发行的募集资金总额不超过 120,000 万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于以下项目： ...查看更多
